Globalfoundries完成收购IBM微电子
晶圆代工业者格罗方德半导体(Globalfoundries)日前宣布,该公司已完成对IBM微电子业务的收购。透过此次收购,格罗方德半导体获得了一系列差异化技术,可用于增强其公司在军用、物联网(IoT)、巨量资料和高性能运算等主要成长型市场中的产品组合。
Globalfoundries表示,此项交易增强了公司的员工队伍,为其增添了数十年的经验以及深厚的半导体研发、元件设计与制造专业知识。此外,在获得超过1万6,000多项专利和应用之后,Globalfoundries已成为全球最大的半导体专利组合的持有者之一。
在RF领域,Globalfoundries目前在无线前端模组市场占据领先地位,IBM则研发出世界一流的RF矽晶绝缘体(RFSOI)和高性能矽锗(SiGe)技术,对Globalfoundries现有的主流技术组合形成了高度互补;该公司将继续加大投入,推出其下一代RFSOI技术蓝图,掌握汽车和家庭市场中的商机。
在ASIC领域,Globalfoundries目前在有线通讯市场处于领先地位,这使得该公司能够提供开发这些高性能客制化产品及解决方案所需的IP和设计能力;在加大投入的同时,该公司计画开发更多面向储存、印表机和网路应用的ASIC解决方案。今年1月发表的最新ASIC系列采用Globalfoundries的14nm-LPP制程,也受到了市场的青睐,并赢得了多个设计订单。
在纽约EastFishkill和佛蒙特州Es***Junction的两座晶圆厂将为Globalfoundries增加其生产规模。这两家晶圆厂将成为公司日益增长的全球业务的一部分,不仅产能会大幅提升,而且还将为公司增添顶尖的工程师,以更好地满足现有和新的客户需求。
此外,这项交易基于公司在新兴的美国东北技术走廊实施的投资项目,其中包括Globalfoundries位于纽约州萨拉托加县的Fab8晶圆厂以及其位于纽约州Albany的纽约州立大学理工学院奈米科学与工程学院联合开展的研发工作。目前,公司在美国东北部地区雇有8,000多名员工。
此次收购包括为IBM独家供应未来十年内全球最先进半导体解决方案。格罗方德半导体还能直接获取IBM世界一流的半导体研发项目成果,从而巩固其公司在迈向10nm以及更先进制程之路上的领先地位。
来源:eettaiwan
(责任编辑:HT002)
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